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Was ist der Zweck der Beschichtung des wasserdichten?
2024-07-23
Die Beschichtung auf der Oberfläche des wasserdichten Steckverbindergehäuses und der Kupferstifte wird die Qualität des Produkts beeinflussen.
Das wasserdichte Gehäuse des Steckverbinders und die Beschichtung der Kupferstiftoberfläche beeinflussen die Qualität des Produkts. Schließlich müssen die Materialauswahl und die manuelle Arbeit sorgfältig kontrolliert werden, damit wir sicherstellen können, dass das Produkt, das wir herstellen, gut für den Benutzer ist.
1. Cyanidfreies alkalisches helles Kupfer: Vorbeschichtet und verdickt auf wasserdichten Kupferlegierungssteckverbindern, mit einer Beschichtungsdicke von über 10 μm und einer Farbe, die der von saurem hellen Kupferbeschichtungen ähnelt. Wenn es geschwärzt wird, kann es einen dunklen Effekt erzielen. Es funktioniert seit 2 Jahren normal in einem 10.000-Liter-Tank.
2. Cyanidfreies helles Goldbeschichten: Der universelle Typ verwendet Thiosulfat als Hauptchelatbildner, während der hochpolare Typ organische Verbindungen ohne Schwefelgehalt als Hauptchelatbildner verwendet. Die Dicke der vollständig hellen Beschichtung kann über 40 μm erreichen, der Oberflächenwiderstand der Beschichtung beträgt ~54 μΩ·cm, die Zugfestigkeit beträgt ~HV101.3, und der thermische Schock erreicht den Standard bei 350 ℃, was der Leistung der Cyanid-Goldbeschichtung sehr nahe kommt.
3. Cyanidfreies selbstionisches Flüssigkeitsorganisches chemisches Goldbeschichten: Das Hauptsalz, das für den Kontakt mit wasserdichten Steckverbindern verwendet wird, ist Na3 [Au (SO3) 2], und die Dicke der Goldschicht kann 1,6 μm erreichen. Es wird für die Goldbeschichtung auf hochdichten flexiblen Leiterplatten und elektronischen Keramiken verwendet.
4. Formaldehydfreier selbstionischer Flüssigkeitsorganischer chemischer Rollbeschichtung: verwendet für Durchgangslochbeschichtung und nicht leitfähige Oberflächenmetallisierung von PCB-Leiterplatten. Die schädlichen Formaldehydinhalte werden eliminiert und durch billiges und harmloses Hypophosphit ersetzt, was bisher nicht politisiert wurde, weder national noch international. Wir haben hauptsächlich Laborbesprechungen durchgeführt, mit einer Drehzahl von 3-4 μm/h für magmatische Gesteine und einer Lebensdauer von über 10 Zyklen pro System (MTO). Die Beschichtung ist hochdicht und hell. Aber sie muss weiterhin kontinuierlich verbessert und in Pilotversuchen getestet werden.
5. Reines Palladium-Elektroplattieren: Ni kann allergische Dermatitis verursachen, und die Europäische Kommission hat den Import von Ni-haltigem Schmuck lange abgelehnt. Palladium ist ein guter Ersatz für Ni-Legierungen. Dieses Projekt wurde 1997 durchgeführt und umfasst zwei Prozesse. Der zweite ist dünnes Palladium-Transfer, mit einer Dicke von 0,0~0,3 μm, das als Rostschutzbeschichtung und als Anti-Silber-Discoloration-Schicht auf Weißkupfer-Zinn verwendet wird; Der zweite ist die dicke Palladium-Fähre, mit einer Dicke von bis zu 3 μm und ohne Risse (aktueller internationaler Standard). Aufgrund des hohen Preises von Palladium hat es nie den heimischen Markt betreten.
6. Trivalent-Chrom-Zinkbeschichtung weiß-blau und farbiger Passivator: ein hexavalentes Chromsalz, das als Karzinogen wirkt, mit trivalentem Chromsalz. Die weiß-blaue Passivierungsbehandlung hat eine Farbe wie eine Beschichtungsschicht, die mehr als 27 Stunden im neutralen Salznebel-Labor getestet wurde und 20 Jahre Markterfahrung hat. Die farbige Passivierungsbehandlung wurde im Labor diskutiert, und die Farbe ist hell, muss aber im Pilotversuch getestet werden.
Die oben genannten sechs Beschichtungen haben jeweils ihre eigenen Eigenschaften. Ob es sich um die Oberfläche des wasserdichten Steckverbinders oder den Kontaktteil handelt, der Typ des Materials muss zuerst bestätigt werden, und dann sollte die Methode zur Änderung der Beschichtung bestimmt werden, um die Hauptparameter der Beschichtung festzulegen.
Bisherige
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